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产品中心 > 金相研磨抛光机 > MultiPrep™高精密研磨系统

MultiPrep™高精密研磨系统

新升级的美国ALLIED MultiPrep高精密研磨系统,采用7寸LCD触摸屏完成所有操作,研磨系统精度能够达到1um,适用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)样品的前处理

        MultiPrep™系统适用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光,精确角度抛光,定点抛光或几种方式结合抛光;它解决了操作者之间的不一致性,提供可重复的结果,而不管他们的技能如何; MultiPrep 无须手持样品,保证只有样品面与研磨剂接触。

        双测微计(倾斜度和摆动度)允许相对于研磨盘进行精确的样品倾斜度调整;精密的Z-轴指示器保证在整个研磨/抛光过程中维持预定义的几何方向。

        数字指示器可以量化材料的去除率,可以实时监测或进行预先设定的无人操作。可变速的旋转和振荡,能够最大限度地提高整个研磨/抛光盘的使用和减少手工制样。可调负荷控制,扩大了其从小样品(易碎样品)到大样品的全方位处理能力。

       常见的应用包括并联电路层级,横截面,楔角抛光等

特征

MultiPrep定位头特点:

前数字指示器显示实时的材料去除率(样品的行程),

1微米分辨率

精确轴设计保证样品垂直于研磨盘,使之同时旋转

双轴测微计控制样品角坐标设置(斜度和摆度),+10°/-2.5°幅度, 0.02° 增量。

后置的数字指示器显示垂直位置(静态),具有归零功能,1微米分辨率

6倍速样品自动摆动

齿轮传动主轴应用于要求较高的转动力矩,如较大或封装的样品

凸轮锁紧钳无需其他辅助工具,方便用户重新设置工作夹具

8倍速样品自动旋转

样品调整范围:0-600克(100克增量)

美国ALLIED设计制造

研磨/抛光机特点:

研磨盘速度范围:5-350 RPM5转速增量)

数字计时器和转速表

7“LCD触摸屏,带键盘输入控制所有功能

顺时针/逆时针研磨盘旋转

可选的AD-5 ™自动操作流体分配器

调节阀电子控制冷却液

0.5 HP375 W),高扭矩马达

稳定的RIM铝和不锈钢结构

腐蚀/耐冲击盖

一年保修

符合欧盟CE标准

由美国Allied设计制造


项目#描述
15-2200MultiPrep精密抛光系统,用于8”研磨盘,100-240 V 50/60 Hz 1
包括:飞溅环和压板盖,刻度盘指示器校准套件,夹具/附件存储盒
Dims: 15" W x 26" D x 20" H (381 x 660 x 508 mm)
Weight: 95 lb. (43 kg)
15-2200-TEMO型环驱动的MultiPrep系统,用于8”研磨盘,100-240 V 50/60 Hz 1 - 专为透射电子显微镜而设计样品制备精致材料研磨抛光
包括:飞溅环和压板盖,刻度指示器校准套件,夹具/附件存储盒
Dims: 22" W x 26" D x 21" H (560 x 660 x 535 mm)
Weight: 125 lb. (57 kg)
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