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13564509896 (金相切割研磨机、金相耗材)

              

胶水

胶水

用于将样品进行黏合以便操作

EpoxyBond 110 

EpoxyBond 110™
是一种坚硬的、可快速固化的环氧树脂胶粘剂,常用于将玻璃盖玻片粘合在小或精细的样品(如集成电路)上,可进行多个样品层叠的透镜电子显微镜检测,预涂样品前的封装,填充PCB上的微孔和其他镶嵌应用。按照101的两部分比例混合和在150302)的条件下5分钟内无气泡固化,一旦固化,就具有化学耐腐蚀性,并且在真空状态下将不再释气。

编号

产品描述

71-10000

1/2 盎司套装, 包含:20搅拌杯, 鳄鱼夹

71-10005

4盎司 (120 mL) 套装, 包含:100搅拌杯, 4个鳄鱼夹

 

 Loc-Tite 460 TEM/FIB 样品胶黏剂 

Loc-Tite 460
是一种薄的、快速固化胶,用来作为替代蜡粘合样品,具有耐热性,用于TEM/FIB前处理的样品,易溶于丙酮

编号

产品描述

71-40045

70 盎司 (20 g)

 

M-Bond 610 

M-Bond 610
用于抛光后的多个样品粘合以便透射电镜进行压痕和聚合,用于TEMFIB观测。它具有耐化学腐蚀性,并提供了一个非常薄的胶层使得离子分布均匀

编号

产品描述

71-20000

一盒4瓶,每瓶25 g

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